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五轴微加工系统

使用传统2D扫描振镜只能加工正锥孔,而且无法控制锥孔的锥度,更不用说加工标准直孔和倒锥孔。思特光学开发的五轴激光微加工系统,不仅可以加工标准直孔,锥孔,还能控制加工锥度,极大的扩展了激光钻孔的灵活性。搭配不同波长及超快激光器,不仅可以降低钻孔热效应,还可以提高孔壁光滑度。

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产品特点:


使用传统2D扫描振镜只能加工正锥孔,而且无法控制锥孔的锥度,更不用说加工标准直孔和倒锥孔。思特光学开发的五轴激光微加工系统,不仅可以加工标准直孔,锥孔,还能控制加工锥度,极大的扩展了激光钻孔的灵活性。搭配不同波长及超快激光器,不仅可以降低钻孔热效应,还可以提高孔壁光滑度。


主要应用于汽车工业(喷油嘴孔钻削),航空航天工业(涡轮叶片的冷却气膜孔),半导体探针卡,钟表行业,过滤行业,医疗技术行业(冠状动脉支架切割)。

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  • 5 Axis Laser Micromachining System Dimensions
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技术参数:


工作范围

mm

Φ0.025mm to Φ1mm

Z方向最大变焦范围

mm

±1mm

入射光斑

mm

10mm

聚焦光斑直径

(1/e²)M²=1

25

最大进给角度

°

±9°

旋进频率

HZ

200-600HZ(12000-36000rpm)

物镜焦距

mm

50mm

重复精度

μm

≤0.5um(常温老化8H)

入射角分辨率

μrad

2urad

尺寸(L*W*H)

mm

601×280×274

重量

Kg

23.5


应用领域

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