功能介绍:

SkyWriting功能
SkyWriting是专为提升激光加工质量而开发的智能轨迹优化技术,通过先进的算法实时调控激光开关时序与扫描速度,有效解决复杂图形加工中的拐角过烧问题,确保加工表面质量均匀一致。
信号触发打标
用户可将预设的打标文档预先绑定至设备特定的输入(IO)接口。当外部控制系统(如PLC)触发该指定IO接口的信号时,系统将自动调用并执行与之绑定的打标文档,精准、高效地在工件上进行激光标识。
多文档打标
多文档循环打标功能是生产线、流水线作业或需要高频率切换打标内容的理想选择。它通过自动化任务切换与队列循环管理,最大化减少操作员干预,确保高效、流畅、无间断的连续打标作业,尤其适用于多型号产品混流生产,固定序列号/批号的循环标记,多种图案或标识的交替打标等需要高节奏、重复性打标任务的生产线。
TCP打标功能

支持通过标准TCP/IP协议与PLC等工业控制器无缝通信。用户可通过网络直接向激光打标软件(ScanWorld)发送指令,实时触发预设打标任务,无需物理信号交互。
四轴联动
具有振镜(XY轴高速扫描)与伺服平台(XY轴精密移动)协同控制,通过四轴实时动态补偿与轨迹同步,实现超大幅面、高精度图形打标(如曲面工件、整版板材)。
RTC5/RTC6 控制卡兼容性
全面兼容并支持业界领先的RTC5/RTC6系列激光控制卡,提供稳定可靠的控制信号输出,保障高品质激光加工效果。
四轴飞行加工
基于四轴协同控制技术,系统将大型切割图形智能分区,振镜完成当前区域切割后,伺服平台无缝移动至下一区域,通过实时轨迹补偿与动态拼接算法,实现 FPC(柔性电路板)等材料的大幅面无痕切割。
2.5D 振镜钻孔
突破传统二维平面限制,支持利用振镜系统实现浅层三维(2.5D)特征的精密钻孔加工。提供非接触式、高效率的微孔加工解决方案。
多卡打标功能

视觉定位功能
视觉定位打标功能采用机器视觉与激光加工深度融合技术,通过高分辨率工业相机实时捕捉工件位置,智能补偿定位偏差,彻底解决因人工放置误差导致的打标偏移问题。
超高速虚线加工
针对光伏行业硅片划线等特殊需求,优化开发超高速虚线加工算法。确保在极高速度下实现精准、均匀的虚线轨迹加工,满足行业严苛的工艺要求。
脱机打标
配置专用SD卡存储扩展模块。 支持预先将加工任务(最多支持16个文档)下载至SD卡。系统可通过外部I/O信号触发,在脱离上位机PC的状态下独立执行存储的加工任务,提升系统可靠性与产线灵活性。
飞行打标
支持两轴(X/Y)及三轴(X/Y/Z)飞行打标模式。
通过获取编码轮的速度变化,对传送带上的物体进行动态打标。
能够在物体移动的过程中,实现间隔地打字符和图案。
在工件连续运动的生产线上,实现实时位置跟踪与动态激光加工,保证标记位置精确无误。
极耳切割是从飞行打标功能基础上演变而来的一种特殊打标技术,与飞行打标不同,极耳切割只能打线,不能打字符和图档。
旋转打标
旋转打标技术采用伺服电机控制与实时轨迹补偿算法,实现圆柱体连续动态加工。突破传统"旋转-停止-打标"的间歇模式,在工件匀速旋转过程中完成高精度标记,生产效率提升300%,彻底消除接缝误差。
大数据打标
大数据打标功能是处理复杂图形且数据量庞大的应用场景的理想解决方案。它彻底解决了大型文件带来的性能瓶颈,为用户提供高效、稳定、无忧的大数据激光加工体验,是提升产能和保障连续生产的关键生产力工具。
分层加工
通过智能分层算法将三维模型按高度离散化为多层,在复杂曲面实现全深度均匀雕刻,突破传统激光单层加工局限。
三维大幅面打标

结合三维动态聚焦技术。支持在具有高度落差的复杂三维曲面或大尺寸平面上进行高精度、高一致性的激光打标与雕刻。
阴雕/阳雕功能
矢量图打标
矢量图打标功能提供专业工程级CAD/CAM数据处理能力,支持PLT、DXF等工业标准矢量格式的直接导入与高精度还原,实现微米级精度的轮廓标记与切割加工,满足精密制造领域对几何精度和重复定位的严苛要求。
位图打标
位图打标功能提供专业级图像转激光加工解决方案,支持主流图像格式(JPG、PNG等)的直接导入与智能处理,通过先进的灰度映射算法将数字图像精准转化为激光加工指令,实现照片级视觉效果的表面标记。
支持服务
思特光学为ScanWorld 软件提供响应迅速的客户支持,并定期在官网发布软件更新。
硬件要求
本软件安装使用要求计算机最少应具备以下软硬件配置 |
操作系统 | Windows2000 / Windows XP / Windows 7(64 Bit() .NET4.0以上) |
CPU | 赛扬 2G 以上 |
内存 | 至少512内存,如果要处理大图形文件,推荐内存4G以上 |
显卡 | 如果使用 3D功能,需要性能强的独立显卡进行图形处理 |
硬盘 | 至少 500M 可用空间,建议预留更多的可用空间 |